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銅金屬化陶瓷片
將銅濺射到陶瓷基片表面形成的復合基材。具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高附著強度。 公司產品主要應用于器件封裝、功率模塊等。
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將銅濺射到陶瓷基片表面形成的復合基材。具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高附著強度。 公司產品主要應用于器件封裝、功率模塊等。
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皖公安備34102402000141